2021年92期 产业新闻   路透社：富士康印度工厂苹果iPhone产量大减50%   5月11日消息 据路透社报道，两位知情的人偷偷表示，由于工人感染新冠肺炎不得不离岗，印度一家富士康工厂的iPhone 12产量已经下降了50%以上。   据了解，富士康位于印度南部泰米尔纳德邦的工厂专为印度生产iPhone。泰米尔纳德邦是受到印度第二波新型冠状病毒肺炎疫情冲击最为严重的邦之一。从周一开始，泰米尔纳德邦全面封城，关闭公共交通和商店，以试图遏制飙升的感染病例。   一位知情

  5月11日消息 昨日，联发科公布的财报显示，该公司4月营收达365.72亿元新台币（约合人民币84.48亿元），月减8.91%，年增78%，创历年同期新高。   有台媒报道称，联发科预估，第2季营收将达1188亿至1275亿元新台币，将创历史新高。   此前有报导过，在进入5G之后，推出了多款5G智能手机处理器的联发科，存在感显著地增强，他们的业绩也大有提升，今年前3个月营收的同比增长率，均在70%之上，这也推升他们一季度的营收同比大增77.5%。   另外，联发科董事长

  2021年91期 产业新闻   夏普SDP堺工厂2020财年净亏损高达1019亿日元   5月10日消息 根据夏普的消息，旗下的SDP堺工厂运营着日本唯一的10代LCD面板生产线，但是多年来一直运营维艰，连续3年亏损，2020财年净亏损高达1019亿日元，比前一年的196亿日元净亏损高出4倍，主要是公司对设备做了减值处理。   此前日本夏普公司已经被富士康收购了，该公司是LCD面板的发明人，被称为液晶之王，也是手机LCD面板的高端象征，然而夏普的LCD面板业务一直是个难题，三

  5月10日消息 南韩近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体，三星热情参加。由于市场高度看好第三代半导体发展，台积电、世界等台厂均已卡位，三星加入南韩官方计划冲刺第三代半导体布局，也点燃半导体业新战火。   第三代半导体主要和氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）两种材料有关，不少大厂都已先期投资数十年，近年随着苹果、小米及现代汽车等大厂陆续宣布产品采用新材料的计划，让第三代半导体成为各界焦点。   目前各大厂都运用不同

  5月10日消息 据业内人士透露，联电将在7月1日再次调涨代工价，28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的1600美元增长了近13%。另外，业内人士称，联电将于明年第一季度再次提价，届时28nm制程晶圆的报价将飙升至每片2300美元，比1800美元增长近28%。   4月中下旬便有消息称联电正在谈判明年的合同，该公司将再次提高晶圆代工的价格，涨幅至少一到两成起跳，特别是28nm和40nm制程的订单将至少提高40%，此外联电2022年的价格上调也将适用于联电

  5月10日消息 据韩媒报道，随着全球半导体行业竞争持续升温，韩国政府预计最快在本周四公布所谓的“K-semiconductor belt”战略。据悉，该战略将包含对芯片制造研发与设施投资的税收抵免政策。   据悉，韩国贸易、工业和能源部目前正在考虑修订有关规定法律，将半导体定义为新的增长引擎和核心技术类别，能够轻松的享受20%~30%的税收抵免。该部门还在考虑为半导体设施投资创建一个新的税收抵免分类。   上述政策方案出台之际，人们正呼吁采取国家级措施支持

  富鸿创芯全面调涨芯片价格 芯龙半导体全线日消息 日前，富鸿创芯发布产品价格持续上涨通知函称，由于众所周知的原因，全球半导体行业供需失衡，生产周期不断延长，原材料价格节节攀升，致使公司的制造成本大幅度的增加。为了公司能健康运营和持续为所有合作客户提供更稳定、更可靠的芯片产品，公司将于5月6日当天起所有芯片器件产品全面涨价。     其中，电源类芯片系列涨价10%~30%，，该系列新产品包括DC-DC Buck/Boost、LDO稳压IC、电池管理类（充电管理、电池保护、电量检测）、LED背光驱动

  美国参议院商务委员会已经起草了一份法案，计划在未来五年对基础研究和科学领域投资千亿美元，并计划设立白宫首席制造官，以应对日渐增长的半导体芯片等需求。   本月12日，美国参议院商务委员会将就该委员会主席玛丽亚·坎特威尔（Maria Cantwell）以及最高共和党人罗杰·威克尔（Roger Wicker）起草的这份修订草案进行辩论。   根据这份两党起草的《无尽边界法》（ “Endless Frontier Act”），将在未来五年内对AI、半导体、量子计算、通信、生

  2021年89期 产业新闻   芯片、销量双重打击！雷诺三星等韩国汽车制造商或放弃当地业务   5月7日消息 据韩媒报道，在芯片持续短缺、销量不佳以及工会管理冲突的影响下，韩国当地的主要海外汽车品牌正陷入苦苦挣扎。据悉，雷诺三星(Renault Samsung)、通用韩国(GM Korea)，以及双龙汽车(SsangYong Motors)正在考虑放弃韩国业务。   据了解，雷诺三星在今年4月的销量同比下降28.6%。该公司管理层和工会已经进行了九轮谈判，仍未能缩小双方在2020年工资问题上的

  5月7日消息 日前，据外国媒体报道，英飞凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）与日本晶圆制造商昭和电工（Showa Denko K.K.）签订供应合同，确保包括外延在内的各种碳化硅（SiC）材料的供应安全。   据了解，碳化硅是高效而强大的功率半导体，尤其是光伏、工业电源和电动汽车充电基础设施等领域半导体不可或缺的基础材料。双方达成的这一协议意味着，为满足日渐增长的半导体需求，英飞凌给必不可少的SiC基材争取到更多的回旋余地。   该公司工业

  5月7日消息 由于质疑竞争对手的技术进展，三星决定公开自家DRAM产品的电路线宽，以显示三星在该领域的技术领头羊。据韩媒报导，三星准备打破DRAM业界传统，将公布自家DRAM产品电路线宽。   据了解，DRAM电路线宽被业界认定为衡量存储器公司技术能力的重要指标，DRAM的电路线宽越窄，其功率效率就越高。 因此，过去DRAM业界的传统就是不明确公开有关产品的确切电路线宽。   并且，随着DRAM制程技术在2016年进入10纳米级制程后，DRAM制造商也普遍达

  5月6日消息 日前，国巨集团与鸿海科技集团宣布携手成立合资公司－国瀚半导体（XSemi Corporation），共同切入半导体相关这类的产品的开发与销售。   国巨表示，未来将锁定MOSFET、Sic及二极体（diode）等小型功率半导体及模拟IC产品研究开发与销售，目前为双方签约及筹备阶段，预计第3季国瀚就能开始运作。   据悉，国巨集团于去年与鸿海策略联盟，今天双方再将合作延伸至半导体领域，由于功率半导体商品市场在2025年将达400亿美元规模，模拟半导体产品的市场

  欧盟工业专员表示，欧洲天真地将其大部分半导体设计和制造业务外包给别的地方，需要纠正这种局面。   欧盟工业专员Thierry Breton称，全球芯片短缺在扰乱汽车业和电子科技类产品的供应，证明是时候采取行动了。   Breton接受媒体采访时说：“我们大家都希望恢复到以前的生产市场占有率，以满足我们的行业需求”。他说，多年来欧洲在半导体制造中所占的份额下降了，主要是因为欧洲“过于天真，过于开放”。   欧盟的执行机构欧盟委员会周三制定了计划，将多元化供应

  5月6日消息 据透露，台积电正计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划，将额外兴建五座晶圆厂，也就是未来三年共将在美建造六座工厂，以回应美国的需求。对此，台积电5月4日重申，亚利桑那州厂依原订计划执行，目前规划月产能2万片。   台积电强调，总裁魏哲家已于4月15日的法说会中表示，亚利桑那州新厂正按照计划执行，于今年动工。关于市场传言，台积电一向不予评论。当有任何正式决定，公司将予以揭露。   台积电指出，魏哲家在法说

  2021年87期 产业新闻   英特尔宋继强：摩尔定律是一面旗帜，异构集成是推动其发展的重要方式   4月30日消息 日前，英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了由中国工程院信息与电子工程学部创办的信息与电子工程前沿论坛，发表了主题为《全景透视英特尔异构计算技术》的报告。宋继强表示，目前已经不太可能仅通过CMOS晶体管微缩的形式推动摩尔定律的发展，摩尔定律实际上慢慢的变成了产业的一面旗帜，而异构集成是推动摩尔定律继续发展的重要方式

  4月30日消息 据报道，台湾行政院4月召开“研商防制人才挖角会议”，邀请台湾会、台湾法务部、台湾经济部及台湾劳动部等研议建立有效的防制人才挖角机制，台湾劳动部近日也依照台湾地区与大陆地区人民关系条例发函给人力银行（相当于人才招聘网），明令禁止替企业广告召募人员前往中国大陆就业，特别是那些涉及集成电路与半导体等关键行业的职位。   台湾劳动部表示：“由于中美之间的地理政治学焦灼的事态，中国大陆的半导体发展遭受了

  4月30日消息 据报道，欧盟内部市场委员Thierry Breton昨日表示，目前已有22 个欧盟成员国联合成立新的半导体联盟，以支持欧洲半导体研发制造，减少欧盟对其他几个国家供应商的依赖。   在全球各国纷纷开始加强本国半导体供应链自主性的趋势下，欧盟正计划推出IPCEI (欧洲共同利益重要计划)，允许欧盟政府根据较宽松国家援助法规注资，企业也能就整个计划展开合作。除了22个成员国外，新半导体联盟成员还包括意法半导体(STMicroelectronics)、ASML、恩智浦(

  2021年4月28日，由全球专业的电子科技媒体电子发烧友主办的“2021无刷直流电机控制技术研讨会”在深圳隆重举办，本次会议邀请到灵动微电子、Keysight、ST、国民技术、航顺芯片、极海半导体、芯旺微、兆易创新、峰岹科技、泰芯半导体、Qorvo等国内外优秀企业的专家做精彩分享。   当前，BLDC创新应用加快速度进行发展，新品爆品层出不穷。电子发烧友总经理张迎辉表示，本次大会除了邀请ST、Qorvo等国际厂商之外，还特别邀请了众多优秀的国产芯片原厂。由于

  4月28日消息 当地时间周二，美国主要汽车制造商和供应商再次向美国国会施压，要求解决全球半导体芯片短缺的问题，这已经限制了全世界汽车的生产。   据报道，美国参议院小组委员会将听取汽车行业组织的建议，即敦促政府采取行动解决“成熟制程”芯片的生产问题。与此同时，汽车业也支持国会动用数百亿美元提高美国半导体产能的提议以及新的税收优惠政策，以帮助芯片公司抵消在现有设施中新建生产线的成本。   汽车创新联盟负责人John Bozz